多款 IC 封装载板材料已量产 这家覆铜板头部厂商高频材料今年有望放量

　　日前，覆铜板厂商南亚新材迎来了多家机构现场调研，参与调研机构家数达 33 家，包括高毅资产、天风证券、东方证券等。

　　据悉，南亚新材主营覆铜板和粘结片，为覆铜板行业的头部公司之一。从下游需求来看，覆铜板的两大应用为 IC 载板和 PCB。

　　从 IC 载板市场预期来看，公司预估 2023 年市场需求相比 2022 年稳中有增，公司材料目前重点推进终端认证和项目 NPI 切入，预估 2023 年下半年将进入小批量量产阶段。

　　在 IC 载板技术层面，公司表示已完成 DCF（无芯载板）材料、ECP（埋入式封装载板）材料的研发，已开始进行批量验证。

　　另外，IC 封装基材方面，公司在此次调研中表示，其主攻其中一个主流—— BT 类材料，已具备 5ppm~15ppm 材料的量产能力。目前，CTE5~15ppm 的多款 IC 封装载板材料在 Module 和 RFAiP 上已量产，批量订单增长之中。

　　在 5G 及数据中心市场方面，目前公司在该部份市场已取得较多量产需求；高频材料重点在射频功放市场，已在主流终端完成认证，2023 年量产订单可期。

　　服务器市场上，公司已完成头部企业的布局，预计 2023 年 EGS 平台需求量将逐步提升，whitley 平台整体市场需求量应稳中有升。

　　梦见鞭炮

　　对于新能源汽车市场，公司也持续看好，随着智能驾驶等因素的，PCB 需求量将呈现良好的上升态势，利好公司车用板需求。

　　光伏 PCB 市场方面，公司认为该领域将持续快速增长，且头部的企业均为国内客户，公司材料已经进入到其量产范围 。

　　IC 载板市场，公司预估 2023 年市场需求相比 2022 年稳中有增。公司材料目前重点推进终端认证和项目 NPI 切入，预估 2023 年下半年将进入小批量量产阶段。

　　对于机构较为关注的 N5 及 N6 厂的产能情况，公司在本次调研中透露，N6 厂预计 2023 年 Q2 前后开始分线 年年底前后将全面达产。另外，公司还提到，到 2022 年年底 N5 厂整体达产率已达 80% 以上。

　　从股价走势来看，南亚新材 9 日收盘价为 26.53 元 / 股，今年以来已上涨 25.91%。